上(shang)海，2012年(nian)11月27日(ri) — 富士通半導體（上海(hai)）有限公(gong)司今日(ri)宣布其低(di)功耗鐵電隨機存取存儲器FeRAM又添小封(feng)裝(zhuang)成員-SON-8封(feng)裝(zhuang)的(de)MB85RC16。富士通的(de)MB85RC16提供標準封(feng)裝(zhuang)SOP-8,SON-8是為該產品添加的(de)新(xin)型封(feng)裝(zhuang)。

MB85RC16芯(xin)片圖

便攜式(shi)醫療設備和便攜式(shi)測(ce)量(liang)設備使用FeRAM有助于延長電池壽命(ming)。SON-8封裝(zhuang)使得終端(duan)產品更加小型化。這些優勢(shi)給客戶帶來了便利。

與傳統的(de)非易(yi)失性存儲器相(xiang)比，富(fu)(fu)士通(tong)FeRAM的(de)優勢(shi)主(zhu)要(yao)體現(xian)在高速(su)存儲、高耐(nai)久性和低功耗等方面。富(fu)(fu)士通(tong)FeRAM廣泛應用(yong)于需要(yao)高可靠(kao)性的(de)能量表領(ling)域。

富士通帶I2C接口的(de)(de)16Kb FeRAM-MB85RC16的(de)(de)一大(da)優勢(shi)是低(di)功耗。與(yu)競爭對手的(de)(de)產(chan)品相比，其待(dai)機(ji)電流和(he)工作電流目前是超低(di)的(de)(de)。尤(you)其是在待(dai)機(ji)模(mo)式下，平均電流僅為0.1uA，對于便攜(xie)式測(ce)量設(she)備(bei)，待(dai)機(ji)時間更(geng)長，這一特性(xing)延長了電池壽(shou)命。

由(you)于運行時(shi)電(dian)(dian)流(liu)也很小，該產品也適用于需要實時(shi)數據(ju)記錄(lu)的(de)可(ke)便攜式設(she)備。與傳統的(de)標準EEPROM相比，燒寫時(shi)可(ke)降低98%的(de)電(dian)(dian)流(liu)消耗。(圖1)

圖1

     為了滿足(zu)電(dian)(dian)池供電(dian)(dian)的便攜式應用或者移動應用的低功耗要(yao)求，富士通開發(fa)了新(xin)的小封裝SON-8，作為MB85RC16的標準封裝陣容(rong)。

富士通(tong)的FeRAM產品被廣泛應用(yong)于各(ge)種先進領域，如計量、工業設(she)(she)備和(he)FA設(she)(she)備。然而(er)對(dui)于電池供電的便攜(xie)式設(she)(she)備和(he)移(yi)動設(she)(she)備，其終端產品越來越小型化，占板面積(ji)也(ye)有限，所以(yi)有進一步小型化的要(yao)求。

為(wei)滿足這(zhe)一(yi)需求(qiu)，富士通在其(qi)超(chao)低功耗FeRAM-MB85RC16添加了SON-8封(feng)(feng)裝。與現(xian)有(you)的SOP-8封(feng)(feng)裝相比，SON-8封(feng)(feng)裝的占板(ban)面(mian)積減(jian)少了80%。封(feng)(feng)裝尺寸為(wei)3mm x 2mm. (圖(tu)2)

圖2

     使用帶(dai)SON-8封裝的(de)MB85RC16可延長(chang)電(dian)池壽命(ming)，并(bing)使最終(zhong)產(chan)品小型化。