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川(chuan)土(tu)擁有自己的容隔離技術專利(li)技術(shu)，通道至六通道在(zai)內的全(quan)系列(lie)數字隔離(li)芯片(pian)已量產(chan)，在(zai)隔離(li)耐(nai)壓和CMTI等指標上趕超(chao)TI、Silicon Labs等公司的進口芯片(pian)，可(ke)實現高(gao)品質進口替代。目前產品(pin)主要應用于(yu)工業控(kong)制、電源能源、儀(yi)器儀(yi)表(biao)、通(tong)信網(wang)絡、汽車(che)電子等領域。
川(chuan)土從2017年(nian)到(dao)2018年(nian)，已(yi)實現3倍(bei)以(yi)上(shang)營收增長，并已(yi)進入盈利(li)周期，計劃(hua)到(dao)2022年(nian)，將產品型(xing)號擴展(zhan)到(dao)300種以(yi)上(shang)，力求為客戶提(ti)供(gong)全品類高品質國產模擬芯片。
